Der chinesische General Manager von Lenovos Smartphone Geschäft hat sich zu dem neuen Gaming Flaggschiff Lenovo Legion 3 geäußert. Er bestätigte, dass das neue Smartphone den Snapdragon 898-Chipsatz (SM8450) verwenden wird.
Das neue Telefon wird wahrscheinlich über eine aktive Kühlung verfügen. Das Legion 2 Pro (aka Duel 2) hatte zwei Lüfter. Die Lüfter sollen jegliches Throttling vermeiden, damit der Chipsatz seine beste Performance abrufen kann. Natürlich können wir über die Leistung des Snapdragon 898 nur spekulieren, da Qualcomm ihn noch nicht offiziell vorgestellt hat. Es wird jedoch gemunkelt, dass der Chip 20 % schneller sein soll als der 888. Das Smartphone wird auch eines der Ersten sein, dass diesen Prozessor erhält. In Deutschland wird es wahrscheinlich wieder eine Namensänderung geben und es wird als Lenovo Legion Duel 3 erscheinen.
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