iPhone 7 (Plus): Details zur Hardware geleakt

Wenn es so kommt wie alle vermuten, wird Apple am 7. September bei dem Event im Bill Graham Civic Auditorium in San Francisco das nächste iPhone 7 (Plus) vorstellen. Nun sind die Hardwaredaten geleakt worden.

2016-07-06-06_53_25-iPhone-6s-Apple-DE-772x394 iPhone 7 (Plus): Details zur Hardware geleakt Gadgets Technologie

Wir gehen mittlerweile davon aus, dass sich an dem Äußeren des Gerätes wenig ändern wird. Die Antennenstreifen werden etwas anders verlaufen und der Kopfhöreranschluss wird sich aller Vorraussicht nach verabschieden. Weiterhin wird im iPhone 7 Plus Modell eine Dual Kamera Einzug halten. Nun sind neben den eh schon bekannten Daten auch noch weitere Details zur Hardware aufgetaucht. So wird die nächste Generation Apple Smartphone den hauseigenen A10 Prozessor mit dem dazugehörigen M10 Co-Prozessor einsetzen und auch im Akkubereich wird man etwas aufwerten. Das kleinere Modell soll somit mit 2GB RAM einem 1960mAh (bisher 1715mAh) und das größere mit 3GB RAM und einem 2910mAh (bisher 2750mAh) starken Akku ausgestattet sein.

Auch das Kamerasystem wird wesentlich verbessert. So setzt man bei der 4,7 Zoll Variante auf eine einfache Linse mit einem 12 Megapixel Chip mit 1/2.6″ Sensor, einer Pixelgröße von 1,3µm und einer Blende von f/1.9 (bisher 12MP Chip mit 1/3″ Sensor, 1.22 µm Pixel und F/2.2 Blende). Das größere Gerät wird mit einer Dual Kamera mit zwei 12 Megapixel Chips mit 1/3″ Sensor und einer Blende von f/1.9 (bisher 12MP Chip mit 1/3″ Sensor, 1.22 µm Pixel und F/2.2 Blende) daher kommen.

Auch hier handelt es sich um nicht bestätigte Informationen, die wir spätestens am 7. September aufklären können. via

unbenannt iPhone 7 (Plus): Details zur Hardware geleakt Gadgets Technologie
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https://www.stereopoly.de

Ist beruflich im SAP Geschäft tätig, seit 2015 nach langer Pause aber wieder in der Blogosphäre unterwegs. Hat eine attestierte „Technik-Macke“ mit einer Vorliebe für Apple-Produkte.

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