Am 21. März hat Apple das iPhone SE in einem mehr oder weniger spannenden Event vor der versammelten Presse gemeinsam mit dem 9,7 Zoll großen iPad Pro vorgestellt. Der Hersteller vereint ein relativ in die Tage gekommenes Design des iPhone 5s mit der Technik des aktuellen Topmodells – dem iPhone 6s. Doch wie sieht es konkret in dem Gerät aus? Die Techniker von Chipworks haben sich das Teil zur Brust genommen und hineingeschaut.
Chipworks findet in dem kleinen Smartphone sowohl bekannte, als auch neue Komponenten – aber immer schön der Reihe nach. Was wenig überraschend ist: Der Apple A9 Prozessor mit dem M9 Co-Prozessor verrichtet in dem iPhone SE seine Dinge und wird dabei von 2 GigaByte LPDDR4 RAM unterstützt. Interessant ist dabei, dass der Chip bereits im August und September letzten Jahres vom Band ging und somit der Eindruck entstehen könnte, dass zu viele Teile für das 6s herumlagen, die man verarbeiten musste.
Die verbauten Audiokomponenten im SE findet man auch genau so im iPhone 6s und 6s Plus, genau wie das Modem von Qualcomm mit der Modelnummer MDM9625M. Aus dem 5s Baukasten hat man sich zum Beispiel bei dem Touchscreen Controller Broadcom BCM5976 und TI 343S0645 bedient. Neu sind hingegen ein paar Komponenten aus dem Power Management und der NAND Flash Speicher, welcher in diesem Fall von Toshiba kommt.
Den kompletten Teardown könnt ihr bei den Kollegen von Chipworks lesen. Er ist in jedem Fall einen Blick wert.
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