Qualcomm stellt den neuen Snapdragon 888 Plus vor

Der MWC 2021 ist gerade gestartet und die erste große Ankündigung kommt von Qualcomm. Der Chipkonzern aus San Diego kündigte gestern den Snapdragon 888 Plus-Chipsatz mit einem 3GHz Prime-CPU-Kern und verbesserter AI Engine an, die nun 20 % mehr Leistung bringt.

Der Chipsatz ist so ziemlich derselbe wie der, der bereits im Dezember vorgestellt wurde, wobei der große Kern von der ARM Cortex-X1-Sorte ist. Der große Unterschied ist, dass die Taktrate auf 2,995 GHz angehoben wurde. Der Qualcomm Hexagon 780 KI-Prozessor der sechsten Generation kann nun 32TOPS liefern, was eine Verbesserung gegenüber den 26TOPS des regulären Snapdragon 888 darstellt. Der Rest ist ziemlich unverändert geblieben – Adreno 660 GPU, Snapdragon X60 5G-Modem mit 7,5 Gbps Top-DL-Geschwindigkeit und FastConnect 6900. Hier ist das Ganze in einer Übersicht zusammengefasst:

Qualcomm Snapdragon 888 Plus specs:

• CPU: Qualcomm Kryo 680, up to 3 GHz, 64-bit.
• GPU: Adreno-660.
• AI Engine: Hexagon 780, 32 TOPS.
• Modem: Snapdragon X60 5G Modem-RF, 7.5 Gbps DL, 3 Gbps UL, global 5G multi-SIM.
• Wi-Fi: FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11/a/b/g/n.
• Camera: Spectra 580 ISP, Triple camera up to 28 MP, Dual camera up to 64 MP, Single camera up to 200 MP. 720p @ 960 fps, 8K @ 30 fps.
• Display: 4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz.
• Process technology: 5 nm.
• Other: Bluetooth 5.2, USB 3.1.

Vertreter von Asus, Motorola, Xiaomi und vivo haben bereits bestätigt, dass sie den neuen Snapdragon 888 Plus-Chipsatz in ihren kommenden Smartphones einsetzen wollen. Geräte mit der neuen Technologie sollen bereits im dritten Quartal 2021 auf den Markt kommen.

VIA